купить MAX9879ERV+T с BYCHPS
Купить с гарантией
MAX9879ERV+T
- Тип продуктов:
- MAX9879ERV+T
- производитель:
- Maxim Integrated
- Описание:
- IC AUDIO SUBSYSTEM 30-UCSP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13947 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.MAX9879ERV+T.pdf2.MAX9879ERV+T.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для MAX9879ERV+T, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки MAX9879ERV+T по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Тип: | Class D |
| Поставщик Упаковка устройства: | 30-UCSP (5x6) |
| Серии: | DirectDrive® |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 30-WFBGA, CSPBGA |
| Тип выхода: | 2-Channel (Stereo) with Stereo Headphones |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Максимальная выходная мощность х каналы @ нагрузка: | 715mW x 2 @ 8 Ohm; 58mW x 2 @ 16 Ohm |
| Стандартное время изготовления: | 6 Weeks |
| Номер детали производителя: | MAX9879ERV+T |
| Особенности: | Depop, Differential Inputs, I²C, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown, Volume Control |
| Расширенное описание: | Amplifier IC 2-Channel (Stereo) with Stereo Headphones Class D 30-UCSP (5x6) |
| Описание: | IC AUDIO SUBSYSTEM 30-UCSP |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для MAX9879ERV+T
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog