купить U3761MB-XFNG3G с BYCHPS
Купить с гарантией
U3761MB-XFNG3G
- Тип продуктов:
- U3761MB-XFNG3G
- производитель:
- Micrel / Microchip Technology
- Описание:
- IC UNVRSL PHONE CIRCUIT 44SSOP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 16176 Pieces
- Техническая спецификация:
- U3761MB-XFNG3G.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для U3761MB-XFNG3G, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки U3761MB-XFNG3G по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | - |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 44-SSO |
| Серии: | - |
| Мощность (Вт): | 900mW |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 44-SOP (0.291", 7.40mm Width) |
| Рабочая Температура: | -25°C ~ 75°C |
| Количество контуров: | 1 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | U3761MB-XFNG3G |
| Интерфейс: | - |
| Включает: | Ceramic Resonator, Loop Interrupt Detection, MUTE, Notice Function, Optical Indication, Pause Function, Receiving Amplifier |
| функция: | Universal Telephone Circuit |
| Расширенное описание: | Telecom IC Universal Telephone Circuit 44-SSO |
| Описание: | IC UNVRSL PHONE CIRCUIT 44SSOP |
| Текущий - Поставка: | 3.8mA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для U3761MB-XFNG3G
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog