купить DS3112 с BYCHPS
Купить с гарантией
DS3112
- Тип продуктов:
- DS3112
- производитель:
- Maxim Integrated
- Описание:
- IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Содержит несоответствие свинца / RoHS
- Доступное количество:
- 19464 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.DS3112.pdf2.DS3112.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для DS3112, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки DS3112 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 256-PBGA (27x27) |
| Серии: | - |
| Мощность (Вт): | - |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | 256-BGA |
| Рабочая Температура: | 0°C ~ 70°C |
| Количество контуров: | - |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Номер детали производителя: | DS3112 |
| Интерфейс: | Parallel/Serial |
| Включает: | - |
| функция: | - |
| Расширенное описание: | Telecom IC 256-PBGA (27x27) |
| Описание: | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA |
| Текущий - Поставка: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для DS3112
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
DS3112N | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA | запрос |
 |
LE75181BBSC | Microsemi Corporation | IC LINE CARD LCAS 1CH 16SOIC | запрос |
|
LE88010BQC | Microsemi Corporation | IC FXO CODEC 1CH 3V 44QFN | запрос |
 |
DS3112D1 | Maxim Integrated | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA | запрос |
 |
82P2281PFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TXRX SGL T1/E1/J1 80TQFP | запрос |
|
DS31256B | Maxim Integrated | IC HDLC CONTROLLER 256-BGA | запрос |
|
MT88L85AE1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 3V 24DIP | запрос |
 |
CPC7583BBTR | IXYS Integrated Circuits Division | IC SWITCH LINE CARD ACC 28SOIC | запрос |
|
DS3112N+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | запрос |
|
DS3143 | Maxim Integrated | IC FRAMER TRPL DS3/E3 144TCBGA | запрос |
|
DS3112+W | Maxim Integrated | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA | запрос |
|
DS3112+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | запрос |
 |
SI32260-C-FM1R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DUAL -110V 60QFN | запрос |
 |
M86202G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 1.2GHZ 8CH VOIP 625BGA | запрос |
|
DS3112N+W | Maxim Integrated | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA | запрос |
|
DS3112D1+ | Maxim Integrated | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog