купить LTC6255CS6#TRMPBF с BYCHPS
Купить с гарантией
LTC6255CS6#TRMPBF
- Тип продуктов:
- LTC6255CS6#TRMPBF
- производитель:
- L
- Описание:
- IC OPAMP GP 6.5MHZ RRO TSOT23-6
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 12511 Pieces
- Техническая спецификация:
- LTC6255CS6#TRMPBF.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для LTC6255CS6#TRMPBF, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки LTC6255CS6#TRMPBF по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение питания, одно / двойное (±): | 1.8 V ~ 5.25 V, ±0.9 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Напряжение - Входное напряжение смещения: | 100µV |
| Поставщик Упаковка устройства: | TSOT-23-6 |
| Скорость нарастания выходного напряжения: | 1.8 V/µs |
| Серии: | - |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| Тип выхода: | Rail-to-Rail |
| Другие названия: | LTC6255CS6#TRMPBFTR LTC6255CS6TRMPBF |
| Рабочая Температура: | 0°C ~ 70°C |
| Количество контуров: | 1 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 4 Weeks |
| Номер детали производителя: | LTC6255CS6#TRMPBF |
| Коэффициент усиления пропускной способности продукта: | 6.5MHz |
| Расширенное описание: | General Purpose Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail TSOT-23-6 |
| Описание: | IC OPAMP GP 6.5MHZ RRO TSOT23-6 |
| Текущий - Поставка: | 65µA |
| Ток - выход / канал: | 35mA |
| Ток - Входное напряжение смещения: | 5nA |
| Тип усилителя: | General Purpose |
| Пропускная способность -3db: | 4.5MHz |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для LTC6255CS6#TRMPBF
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog