купить LFB187102-000 с BYCHPS
Купить с гарантией
LFB187102-000
- Тип продуктов:
- LFB187102-000
- производитель:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Описание:
- FERRITE CORE 84 OHM SOLID
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19470 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.LFB187102-000.pdf2.LFB187102-000.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для LFB187102-000, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки LFB187102-000 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Тип: | Round |
|---|---|
| Серии: | LF |
| Рейтинги: | - |
| Внешний размер: | 0.735" Dia (18.67mm) |
| Другие названия: | 240-2284 LFB187102-000-ND LFB187102000 Q2040608 |
| Тип установки: | Free Hanging |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| материал: | LF |
| Стандартное время изготовления: | 15 Weeks |
| Номер детали производителя: | LFB187102-000 |
| длина: | 1.125" (28.58mm) |
| Внутреннее измерение: | 0.400" Dia (10.16mm) |
| Сопротивление @ Частота: | 84 Ohm @ 5MHz |
| Расширенное описание: | Solid Free Hanging Ferrite Core 84 Ohm @ 5MHz ID 0.400" Dia (10.16mm) OD 0.735" Dia (18.67mm) Length 1.125" (28.58mm) |
| дизайн: | Solid |
| Описание: | FERRITE CORE 84 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для LFB187102-000
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
LFB180100-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 29 OHM SOLID 10MM | запрос |
 |
CF2-7.35*5.1*10 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 63 OHM SOLID 5.1MM | запрос |
 |
FSRB071040RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 222 OHM SOLID 4MM | запрос |
 |
74271308 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 93 OHM CLAMP 8.2MM | запрос |
 |
28B0315-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 158 OHM SOLID | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog