купить BU8874F-E2 с BYCHPS
Купить с гарантией
BU8874F-E2
- Тип продуктов:
- BU8874F-E2
- производитель:
- LAPIS Semiconductor
- Описание:
- IC DTMF RCVR FOR PHONE SOP18 TR
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17114 Pieces
- Техническая спецификация:
- BU8874F-E2.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для BU8874F-E2, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки BU8874F-E2 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 18-SOP |
| Серии: | - |
| Мощность (Вт): | 550mW |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 18-SOIC (0.213", 5.40mm Width) |
| Другие названия: | BU8874F-E2-ND BU8874F-E2TR |
| Рабочая Температура: | -10°C ~ 70°C |
| Количество контуров: | 1 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | BU8874F-E2 |
| Интерфейс: | - |
| Включает: | Power Down Mode |
| функция: | Receiver, DTMF |
| Расширенное описание: | Telecom IC Receiver, DTMF 18-SOP |
| Описание: | IC DTMF RCVR FOR PHONE SOP18 TR |
| Текущий - Поставка: | 2.2mA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для BU8874F-E2
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
VSC8541XMV-03 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC ETHERNET RGMII/RMII 68QFN | запрос |
 |
BU8872FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DTMF RCVR FOR PHN SSOP-A16 TR | запрос |
|
BU8874 | Rohm Semiconductor | IC DTMF RECEIVER FOR PHONE DIP8 | запрос |
 |
SI3068-B-FTR | Silicon Labs | IC DAA FCC+ EMBEDDED 10SOIC | запрос |
 |
XRT72L53IB-F | Exar Corporation | IC FRAMER DS3/E3 3CH 272BGA | запрос |
 |
MT8952BS1 | Microsemi Corporation | IC HDLC PROTOCOL CTLR 28SOIC | запрос |
 |
DS2155LN | Maxim Integrated | IC TXRX T1/E1/J1 1-CHIP 100-LQFP | запрос |
|
ZL88602LDG1 | Microsemi Corporation | IC ABS VOICEPORT 2CH FXS 64QFN | запрос |
|
DS26303LN-120+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | запрос |
 |
82P2821BH | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LIU T1/J1/E1 21+1CH 640BGA | запрос |
|
MT3371BSR1 | Microsemi Corporation | IC RECEIVER DTMF 50DB 18SOIC | запрос |
 |
BU8871F-E2 | Rohm Semiconductor | IC DTMF RECEIVER SOP18 TR | запрос |
|
MT88L70ASR1 | Microsemi Corporation | IC RECEIVER DTMF 18SOIC | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog