купить BU8872FS-E2 с BYCHPS
Купить с гарантией
BU8872FS-E2
- Тип продуктов:
- BU8872FS-E2
- производитель:
- LAPIS Semiconductor
- Описание:
- IC DTMF RCVR FOR PHN SSOP-A16 TR
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 14542 Pieces
- Техническая спецификация:
- BU8872FS-E2.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для BU8872FS-E2, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки BU8872FS-E2 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 16-SSOPA |
| Серии: | - |
| Мощность (Вт): | 650mW |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 16-LSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Другие названия: | BU8872FS-E2-ND BU8872FS-E2TR BU8872FSE2 |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C |
| Количество контуров: | 1 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | BU8872FS-E2 |
| Интерфейс: | - |
| Включает: | - |
| функция: | Receiver, DTMF |
| Расширенное описание: | Telecom IC Receiver, DTMF 16-SSOPA |
| Описание: | IC DTMF RCVR FOR PHN SSOP-A16 TR |
| Текущий - Поставка: | 3.4mA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для BU8872FS-E2
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
BU8874 | Rohm Semiconductor | IC DTMF RECEIVER FOR PHONE DIP8 | запрос |
 |
ZL49031DDF1 | Microsemi Corporation | IC RECEIVER DTMF 16PAIR 20SSOP | запрос |
 |
CYG2031 | IXYS Integrated Circuits Division | IC MOD DAA FULLWAVE CID/LOOP PCB | запрос |
 |
CYW15G0401DXB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA | запрос |
|
LE87270NQCT | Microsemi Corporation | IC LINE DRIVER VDSL2 16QFN | запрос |
 |
DS2149Q+T&R | Maxim Integrated | IC LIU T1/J1 5V 28-PLCC | запрос |
|
DS21349Q+ | Maxim Integrated | IC LIU T1/J1 3.3V 28-PLCC | запрос |
 |
MAX2991ECM+T | Maxim Integrated | IC TXRX FRONT-END 48LQFP | запрос |
|
DS2141AQ/T&R | Maxim Integrated | IC CONTROLLER T1 5V 44-PLCC | запрос |
|
LE88226DLCT | Microsemi Corporation | IC VOICEPORT 2CH FXS 8KHZ 80LQFP | запрос |
 |
BU8874F-E2 | Rohm Semiconductor | IC DTMF RCVR FOR PHONE SOP18 TR | запрос |
|
M-8870-01 | IXYS Integrated Circuits Division | IC RECEIVER DTMF CMOS LP 18-DIP | запрос |
 |
M86298G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 16CH VOIP 625BGA | запрос |
 |
SI3205-D-FSR | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 150V 16SOIC | запрос |
|
SI32261-C-FM2R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DC-DC CTLR 47LGA | запрос |
 |
SI3210M-E-GM | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC PROG 1CH 38QFN | запрос |
|
BU8871F-E2 | Rohm Semiconductor | IC DTMF RECEIVER SOP18 TR | запрос |
|
SI3210-BT | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC PROG 38TSSOP | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog