купить BD3402KS2 с BYCHPS
Купить с гарантией
BD3402KS2
- Тип продуктов:
- BD3402KS2
- производитель:
- LAPIS Semiconductor
- Описание:
- IC SOUND PROCESSOR 64SQFP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17290 Pieces
- Техническая спецификация:
- BD3402KS2.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для BD3402KS2, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки BD3402KS2 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 8 V ~ 9.5 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 64-SQFP-T (12x12) |
| Характеристики: | - |
| Серии: | - |
| упаковка: | Cut Tape (CT) |
| Упаковка /: | 64-LQFP |
| Другие названия: | BD3402KS2CT BD3402KS2CT-ND |
| Рабочая Температура: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| Количество каналов: | 2 |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Номер детали производителя: | BD3402KS2 |
| Интерфейс: | 2-Wire Serial |
| функция: | Audio Signal Processor |
| Расширенное описание: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 64-SQFP-T (12x12) |
| Описание: | IC SOUND PROCESSOR 64SQFP |
| Приложения: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для BD3402KS2
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3403FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 40-SSOP | запрос |
 |
MAX5406EUM+ | Maxim Integrated | IC PROC AUDIO W/PB 48TSSOP | запрос |
 |
INA1650IPW | Texas Instruments | IC AUDIO RECEIVER 91DB 14TSSOP | запрос |
 |
NJM2521M | NJR Corporation/NJRC | IC AUDIO SWITCH 3-IN/1-OUT 8-DMP | запрос |
 |
TDA7340G | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO SIGNAL 44QFP | запрос |
|
BD34700FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 4CH 40SSOP | запрос |
 |
BD3401KS2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 64SQFP | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog