купить BD34700FV-E2 с BYCHPS
Купить с гарантией
BD34700FV-E2
- Тип продуктов:
- BD34700FV-E2
- производитель:
- LAPIS Semiconductor
- Описание:
- IC SOUND PROCESSOR 4CH 40SSOP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 16350 Pieces
- Техническая спецификация:
- BD34700FV-E2.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для BD34700FV-E2, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки BD34700FV-E2 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 6.5 V ~ 7.5 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 40-SSOPB |
| Характеристики: | - |
| Серии: | - |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 40-SSOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Другие названия: | BD34700FV-E2TR |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Количество каналов: | 4 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 9 Weeks |
| Номер детали производителя: | BD34700FV-E2 |
| Интерфейс: | Serial |
| функция: | Audio Signal Processor |
| Расширенное описание: | Audio Audio Signal Processor 4 Channel 40-SSOPB |
| Описание: | IC SOUND PROCESSOR 4CH 40SSOP |
| Приложения: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для BD34700FV-E2
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
LC89091JA-H | ON Semiconductor | IC AUDIO RECEIVER DGTL | запрос |
 |
BD34701KS2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 7.1CH 52SQFP | запрос |
 |
TDA7340G | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO SIGNAL 44QFP | запрос |
 |
INA1650IPW | Texas Instruments | IC AUDIO RECEIVER 91DB 14TSSOP | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog