купить ADG774BRZ-REEL7 с BYCHPS
Купить с гарантией
ADG774BRZ-REEL7
- Тип продуктов:
- ADG774BRZ-REEL7
- производитель:
- AD
- Описание:
- IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16SOIC
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15165 Pieces
- Техническая спецификация:
- ADG774BRZ-REEL7.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для ADG774BRZ-REEL7, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки ADG774BRZ-REEL7 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение питания, одиночное (V +): | 3 V ~ 5 V |
|---|---|
| Напряжение питания, двойное (В ±): | - |
| Время переключения (Ton, Toff) (макс.): | 15ns, 8ns |
| Цепь переключателя: | SPDT |
| Поставщик Упаковка устройства: | 16-SOIC |
| Серии: | - |
| упаковка: | Original-Reel® |
| Упаковка /: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Другие названия: | ADG774BRZ-REEL7DKR |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Сопротивление в открытом состоянии (макс.): | 2.2 Ohm (Typ) |
| Количество контуров: | 4 |
| Схема мультиплексора / демультиплексора: | 2:1 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 9 Weeks |
| Номер детали производителя: | ADG774BRZ-REEL7 |
| Расширенное описание: | 4 Circuit IC Switch 2:1 2.2 Ohm (Typ) 16-SOIC |
| Описание: | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16SOIC |
| Ток утечки (IS (выкл.)) (Макс.): | 500pA |
| Перекрестная: | -75dB @ 10MHz |
| Инжекция заряда: | 10pC |
| Согласование между каналами (ΔRon): | 150 mOhm |
| Емкость канала (CS (выкл.), CD (выкл.)): | 10pF, 20pF |
| Пропускная способность -3db: | 240MHz |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для ADG774BRZ-REEL7
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog