купить ADG774ABCPZ-REEL с BYCHPS
Купить с гарантией
ADG774ABCPZ-REEL
- Тип продуктов:
- ADG774ABCPZ-REEL
- производитель:
- AD
- Описание:
- IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16LFCSP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17914 Pieces
- Техническая спецификация:
- ADG774ABCPZ-REEL.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для ADG774ABCPZ-REEL, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки ADG774ABCPZ-REEL по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение питания, одиночное (V +): | 3 V ~ 5 V |
|---|---|
| Напряжение питания, двойное (В ±): | - |
| Время переключения (Ton, Toff) (макс.): | 12ns, 6ns |
| Цепь переключателя: | SPDT |
| Поставщик Упаковка устройства: | 16-LFCSP (3x3) |
| Серии: | - |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Сопротивление в открытом состоянии (макс.): | 3.5 Ohm |
| Количество контуров: | 4 |
| Схема мультиплексора / демультиплексора: | 2:1 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 9 Weeks |
| Номер детали производителя: | ADG774ABCPZ-REEL |
| Расширенное описание: | 4 Circuit IC Switch 2:1 3.5 Ohm 16-LFCSP (3x3) |
| Описание: | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16LFCSP |
| Ток утечки (IS (выкл.)) (Макс.): | 100pA |
| Перекрестная: | -70dB @ 10MHz |
| Инжекция заряда: | 6pC |
| Согласование между каналами (ΔRon): | 150 mOhm |
| Емкость канала (CS (выкл.), CD (выкл.)): | 5pF, 7.5pF |
| Пропускная способность -3db: | 400MHz |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для ADG774ABCPZ-REEL
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog