купить XQ7VX330T-1RF1761M с BYCHPS
Купить с гарантией
XQ7VX330T-1RF1761M
- Тип продуктов:
- XQ7VX330T-1RF1761M
- производитель:
- Xilinx
- Описание:
- IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Содержит несоответствие свинца / RoHS
- Доступное количество:
- 12703 Pieces
- Техническая спецификация:
- XQ7VX330T-1RF1761M.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для XQ7VX330T-1RF1761M, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки XQ7VX330T-1RF1761M по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 0.97 V ~ 1.03 V |
|---|---|
| Всего RAM Биты: | 27648000 |
| Поставщик Упаковка устройства: | 1761-FCBGA (42.5x42.5) |
| Серии: | Virtex®-7Q XT |
| Упаковка /: | 1760-BBGA, FCBGA |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Количество логических элементов / ячеек: | 326400 |
| Количество LABs / CLBs: | 25500 |
| Количество входов / выходов: | 700 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Стандартное время изготовления: | 8 Weeks |
| Номер детали производителя: | XQ7VX330T-1RF1761M |
| Описание: | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для XQ7VX330T-1RF1761M
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ7VX330T-2RF1157I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | запрос |
|
XQ7VX330T-L2RF1157E | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | запрос |
|
XQ7VX330T-1RF1157M | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | запрос |
|
XQ7VX330T-1RF1761I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA | запрос |
|
XQ7VX330T-2RF1761I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA | запрос |
|
XQ7VX330T-1RF1157I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | запрос |
|
XQ7VX330T-L2RF1761E | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 485K 1761BGA | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog