купить XQ7K325T-L2RF900E с BYCHPS
Купить с гарантией
XQ7K325T-L2RF900E
- Тип продуктов:
- XQ7K325T-L2RF900E
- производитель:
- Xilinx
- Описание:
- IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Содержит несоответствие свинца / RoHS
- Доступное количество:
- 17167 Pieces
- Техническая спецификация:
- XQ7K325T-L2RF900E.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для XQ7K325T-L2RF900E, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки XQ7K325T-L2RF900E по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 0.97 V ~ 1.03 V |
|---|---|
| Всего RAM Биты: | 16404480 |
| Поставщик Упаковка устройства: | 900-FCBGA (31x31) |
| Серии: | Kintex®-7Q |
| Упаковка /: | 900-BBGA, FCBGA |
| Рабочая Температура: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Количество логических элементов / ячеек: | 326080 |
| Количество LABs / CLBs: | 25475 |
| Количество входов / выходов: | 500 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Стандартное время изготовления: | 6 Weeks |
| Номер детали производителя: | XQ7K325T-L2RF900E |
| Описание: | IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для XQ7K325T-L2RF900E
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ7K325T-1RF676I | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA | запрос |
|
XQ7K325T-1RF676M | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA | запрос |
|
XQ7K325T-2RF900I | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA | запрос |
|
XQ7K325T-1RF900M | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA | запрос |
|
XQ7K325T-L2RF676E | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA | запрос |
|
XQ7K325T-1RF900I | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA | запрос |
|
XQ7K325T-2RF676I | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog