купить XCZU6CG-2FFVB1156E с BYCHPS
Купить с гарантией
XCZU6CG-2FFVB1156E
- Тип продуктов:
- XCZU6CG-2FFVB1156E
- производитель:
- Xilinx
- Описание:
- XCZU6CG-2FFVB1156E
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15489 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.XCZU6CG-2FFVB1156E.pdf2.XCZU6CG-2FFVB1156E.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для XCZU6CG-2FFVB1156E, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки XCZU6CG-2FFVB1156E по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Поставщик Упаковка устройства: | 1156-FCBGA (35x35) |
|---|---|
| скорость: | 533MHz, 1.3GHz |
| Серии: | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Основные атрибуты: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells |
| Периферийные устройства: | DMA, WDT |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | 1156-BBGA, FCBGA |
| Рабочая Температура: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Количество входов / выходов: | 328 |
| Уровень влажности (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Номер детали производителя: | XCZU6CG-2FFVB1156E |
| MCU RAM: | 256KB |
| MCU флэш: | - |
| Расширенное описание: | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 256KB 533MHz, 1.3GHz 1156-FCBGA (35x35) |
| Описание: | XCZU6CG-2FFVB1156E |
| ядро процессора: | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| связь: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Архитектура: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для XCZU6CG-2FFVB1156E
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog