купить XA3SD1800A-4FGG676Q с BYCHPS
Купить с гарантией
XA3SD1800A-4FGG676Q
- Тип продуктов:
- XA3SD1800A-4FGG676Q
- производитель:
- Xilinx
- Описание:
- IC FPGA 519 I/O 676FBGA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15374 Pieces
- Техническая спецификация:
- XA3SD1800A-4FGG676Q.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для XA3SD1800A-4FGG676Q, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки XA3SD1800A-4FGG676Q по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Всего RAM Биты: | 1548288 |
| Поставщик Упаковка устройства: | 676-FBGA (27x27) |
| Серии: | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA |
| Упаковка /: | 676-BGA |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Количество логических элементов / ячеек: | 37440 |
| Количество LABs / CLBs: | 4160 |
| Количество входов / выходов: | 519 |
| Количество вентилей: | 1800000 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Стандартное время изготовления: | 6 Weeks |
| Номер детали производителя: | XA3SD1800A-4FGG676Q |
| Описание: | IC FPGA 519 I/O 676FBGA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для XA3SD1800A-4FGG676Q
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
XA3SD1800A-4CSG484I | Xilinx Inc. | IC FPGA 309 I/O 484CSBG | запрос |
|
XA3SD3400A-4CSG484I | Xilinx Inc. | IC FPGA 309 I/O 484CSBG | запрос |
|
XA3SD1800A-4CSG484Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 309 I/O 484CSBG | запрос |
 |
XA3SD1800A-4FGG676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 519 I/O 676FBGA | запрос |
|
XA3SD3400A-4FGG676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 469 I/O 676FBGA | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog