купить W632GU6KB-12 с BYCHPS
Купить с гарантией
W632GU6KB-12
- Тип продуктов:
- W632GU6KB-12
- производитель:
- Winbond Electronics Corporation
- Описание:
- IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96BGA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 12642 Pieces
- Техническая спецификация:
- W632GU6KB-12.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для W632GU6KB-12, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки W632GU6KB-12 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 1.283 V ~ 1.45 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 96-WBGA (9x13) |
| скорость: | 800MHz |
| Серии: | - |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | 96-TFBGA |
| Рабочая Температура: | 0°C ~ 95°C (TC) |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Тип памяти: | Volatile |
| Размер памяти: | 2Gb (128M x 16) |
| Формат памяти: | DRAM |
| Номер детали производителя: | W632GU6KB-12 |
| Интерфейс: | Parallel |
| Описание: | IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96BGA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для W632GU6KB-12
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
W632GU6KB12I | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96BGA | запрос |
|
W632GU6KB-12 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96BGA | запрос |
|
W632GU6KB15I | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 667MHZ 96BGA | запрос |
|
W632GU6KB-15 | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 667MHZ 96BGA | запрос |
|
W632GU6KB15I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 667MHZ 96BGA | запрос |
|
W632GU6KB-15 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 667MHZ 96BGA | запрос |
|
W632GU6KB12I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96BGA | запрос |
 |
W632GU8KB15I | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 667MHZ 78BGA | запрос |
|
W632GU8KB12I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 78BGA | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog