купить VSC3303YHV-01 с BYCHPS
Купить с гарантией
VSC3303YHV-01
- Тип продуктов:
- VSC3303YHV-01
- производитель:
- Microsemi
- Описание:
- 8.5 GBPS 4X4 CROSSPOINT SWITCH
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15540 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.VSC3303YHV-01.pdf2.VSC3303YHV-01.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для VSC3303YHV-01, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки VSC3303YHV-01 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение питания, одиночное (V +): | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Напряжение питания, двойное (В ±): | - |
| Цепь переключателя: | - |
| Поставщик Упаковка устройства: | 36-FCBGA (7x7) |
| Серии: | - |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | - |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 110°C (TA) |
| Сопротивление в открытом состоянии (макс.): | - |
| Количество каналов: | 1 |
| Схема мультиплексора / демультиплексора: | 4:4 |
| Уровень влажности (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Стандартное время изготовления: | 10 Weeks |
| Номер детали производителя: | VSC3303YHV-01 |
| Особенности: | - |
| Расширенное описание: | Backplane, Cable Interconnect Switch IC 1 Channel 36-FCBGA (7x7) |
| Описание: | 8.5 GBPS 4X4 CROSSPOINT SWITCH |
| Приложения: | Backplane, Cable Interconnect |
| Пропускная способность -3db: | - |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для VSC3303YHV-01
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog