купить VLS252012HBX-3R3M-1 с BYCHPS
Купить с гарантией
VLS252012HBX-3R3M-1
- Тип продуктов:
- VLS252012HBX-3R3M-1
- производитель:
- TDK Corporation
- Описание:
- FIXED IND 3.3UH 1.8A 168 MOHM
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17813 Pieces
- Техническая спецификация:
- VLS252012HBX-3R3M-1.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для VLS252012HBX-3R3M-1, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки VLS252012HBX-3R3M-1 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Тип: | Wirewound |
|---|---|
| Толерантность: | ±20% |
| Поставщик Упаковка устройства: | 1008 (2520 Metric) |
| Размер / Dimension: | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
| экранирование: | Shielded |
| Серии: | VLS-HBX-1 |
| Рейтинги: | - |
| Q @ Freq: | - |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 1008 (2520 Metric) |
| Другие названия: | 445-173028-2 VLS252012HBX-3R3M-1-ND |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 105°C |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Материал - Core: | Metal |
| Стандартное время изготовления: | 12 Weeks |
| Номер детали производителя: | VLS252012HBX-3R3M-1 |
| индуктивность: | 3.3µH |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.047" (1.20mm) |
| Частота - Тест: | 1MHz |
| Частота - Self Резонансное: | - |
| Расширенное описание: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 168 mOhm Max 1008 (2520 Metric) |
| Описание: | FIXED IND 3.3UH 1.8A 168 MOHM |
| Сопротивление постоянному току (DCR): | 168 mOhm Max |
| Текущий рейтинг: | 1.8A |
| Ток - Насыщенность: | 1.55A |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для VLS252012HBX-3R3M-1
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog