купить VLM10555T-3R3M7R2-2 с BYCHPS
Купить с гарантией
VLM10555T-3R3M7R2-2
- Тип продуктов:
- VLM10555T-3R3M7R2-2
- производитель:
- TDK Corporation
- Описание:
- FIXED IND 3.3UH 7.2A 8.3 MOHM
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 18579 Pieces
- Техническая спецификация:
- VLM10555T-3R3M7R2-2.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для VLM10555T-3R3M7R2-2, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки VLM10555T-3R3M7R2-2 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Тип: | Wirewound |
|---|---|
| Толерантность: | ±20% |
| Поставщик Упаковка устройства: | - |
| Размер / Dimension: | 0.417" L x 0.413" W (10.60mm x 10.50mm) |
| экранирование: | Shielded |
| Серии: | VLM |
| Рейтинги: | - |
| Q @ Freq: | - |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | Nonstandard |
| Другие названия: | 445-9519-2 VLM10555T3R3M7R22 |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 125°C |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Материал - Core: | Ferrite |
| Стандартное время изготовления: | 14 Weeks |
| Номер детали производителя: | VLM10555T-3R3M7R2-2 |
| индуктивность: | 3.3µH |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.220" (5.60mm) |
| Частота - Тест: | 100kHz |
| Частота - Self Резонансное: | - |
| Расширенное описание: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 7.2A 9.55 mOhm Max Nonstandard |
| Описание: | FIXED IND 3.3UH 7.2A 8.3 MOHM |
| Сопротивление постоянному току (DCR): | 9.55 mOhm Max |
| Текущий рейтинг: | 7.2A |
| Ток - Насыщенность: | 12A |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для VLM10555T-3R3M7R2-2
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog