купить UTV200 с BYCHPS
Купить с гарантией
UTV200
- Тип продуктов:
- UTV200
- производитель:
- Microsemi
- Описание:
- TRANS RF BIPO 80W 4.5A 55JV2
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 16202 Pieces
- Техническая спецификация:
- UTV200.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для UTV200, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки UTV200 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - коллектор-эмиттер пробоя (макс): | 28V |
|---|---|
| Тип транзистор: | NPN |
| Поставщик Упаковка устройства: | 55JV |
| Серии: | - |
| Мощность - Макс: | 80W |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | 55JV |
| Рабочая Температура: | 200°C (TJ) |
| Коэффициент шума (дБ Typ @ F): | - |
| Тип установки: | Chassis Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | UTV200 |
| Усиление: | 8.5dB ~ 9.5dB |
| Частота - Переход: | 470MHz ~ 860MHz |
| Расширенное описание: | RF Transistor NPN 28V 4.5A 470MHz ~ 860MHz 80W Chassis Mount 55JV |
| Описание: | TRANS RF BIPO 80W 4.5A 55JV2 |
| DC коэффициент усиления по току (HFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 1A, 5V |
| Ток - коллектор (Ic) (Макс): | 4.5A |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для UTV200
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
2N5770 | Fairchild/ON Semiconductor | IC TRANS NPN SS RF 50MA TO-92 | запрос |
 |
BFU710F,115 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR NPN SOT343F | запрос |
 |
BFG93A,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 12V 35MA SOT143B | запрос |
 |
2SA1790GCL | Panasonic Electronic Components | TRANS PNP 20VCEO 30MA SSMINI-3 | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog