купить USB3320C-EZK с BYCHPS
Купить с гарантией
USB3320C-EZK
- Тип продуктов:
- USB3320C-EZK
- производитель:
- Micrel / Microchip Technology
- Описание:
- IC TXRX USB 2.0 FLEXPWR 32QFN
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17096 Pieces
- Техническая спецификация:
- USB3320C-EZK.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для USB3320C-EZK, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки USB3320C-EZK по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Тип: | Transceiver |
| Поставщик Упаковка устройства: | 32-QFN (5x5) |
| Серии: | flexPWR™ |
| Гистерезис приемника: | 50mV |
| протокол: | USB 2.0 |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Другие названия: | USB3320CEZK |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C |
| Количество водителей / приемников: | 1/1 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Стандартное время изготовления: | 20 Weeks |
| Номер детали производителя: | USB3320C-EZK |
| Расширенное описание: | 1/1 Transceiver Half USB 2.0 32-QFN (5x5) |
| дуплексный: | Half |
| Описание: | IC TXRX USB 2.0 FLEXPWR 32QFN |
| Скорость передачи данных: | - |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для USB3320C-EZK
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog