купить UPD70F3382M2GJA-GAE-AX с BYCHPS
Купить с гарантией
UPD70F3382M2GJA-GAE-AX
- Тип продуктов:
- UPD70F3382M2GJA-GAE-AX
- производитель:
- Renesas Electronics America
- Описание:
- IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17512 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.UPD70F3382M2GJA-GAE-AX.pdf2.UPD70F3382M2GJA-GAE-AX.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для UPD70F3382M2GJA-GAE-AX, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки UPD70F3382M2GJA-GAE-AX по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка (Vcc / Vdd): | 3.3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 144-LQFP (20x20) |
| скорость: | 32MHz |
| Серии: | V850ES/Fx3 |
| Размер ОЗУ: | 48K x 8 |
| Тип памяти программ: | FLASH |
| Размер программной памяти: | 1MB (1M x 8) |
| Периферийные устройства: | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | 144-LQFP |
| Осциллятор Тип: | Internal |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Количество входов / выходов: | 128 |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Стандартное время изготовления: | 24 Weeks |
| Номер детали производителя: | UPD70F3382M2GJA-GAE-AX |
| Расширенное описание: | V850ES V850ES/Fx3 Microcontroller IC 32-Bit 32MHz 1MB (1M x 8) FLASH 144-LQFP (20x20) |
| EEPROM Размер: | - |
| Описание: | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP |
| Преобразователи данных: | A/D 24x10b |
| Размер сердечника: | 32-Bit |
| ядро процессора: | V850ES |
| связь: | CAN, CSI, EBI/EMI, I²C, LIN, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для UPD70F3382M2GJA-GAE-AX
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog