купить TSC-103L3H,000 с BYCHPS
Купить с гарантией
TSC-103L3H,000
- Тип продуктов:
- TSC-103L3H,000
- производитель:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Описание:
- RELAY TELECOM SPDT 1A 3V
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13530 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.TSC-103L3H,000.pdf2.TSC-103L3H,000.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для TSC-103L3H,000, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки TSC-103L3H,000 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Включить напряжение (макс): | 2.25 VDC |
|---|---|
| Выключение питания (мин): | 0.15 VDC |
| Тип выводов: | PC Pin |
| Переключение напряжения: | 120VAC, 30VDC - Max |
| Серии: | TSC, OEG |
| Время выпуска: | 5ms |
| Тип реле: | Telecom |
| упаковка: | Tube |
| Другие названия: | 5-1440007-2 |
| Рабочая Температура: | -30°C ~ 80°C |
| Время срабатывания: | 5ms |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 17 Weeks |
| Номер детали производителя: | TSC-103L3H,000 |
| Особенности: | Sealed - Fully |
| Расширенное описание: | Telecom Relay SPDT (1 Form C) Through Hole |
| Описание: | RELAY TELECOM SPDT 1A 3V |
| Ток (Current): | 1A |
| Материал контактов: | Silver Nickel (AgNi) |
| Форма обратной связи: | SPDT (1 Form C) |
| Напряжение катушки: | 3VDC |
| Тип катушки: | Non Latching |
| Сопротивление катушки: | 60 Ohms |
| Мощность катушки: | 150 mW |
| ток катушки: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для TSC-103L3H,000
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog