купить TMSDM6467TCUT1TAN с BYCHPS
Купить с гарантией
TMSDM6467TCUT1TAN
- Тип продуктов:
- TMSDM6467TCUT1TAN
- производитель:
- Описание:
- IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 14877 Pieces
- Техническая спецификация:
- TMSDM6467TCUT1TAN.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для TMSDM6467TCUT1TAN, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки TMSDM6467TCUT1TAN по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - I / O: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Напряжение - Core: | 1.30V |
| Тип: | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| Поставщик Упаковка устройства: | 529-FCBGA (19x19) |
| Серии: | TMS320DM646x, DaVinci™ |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | 529-BFBGA, FCBGA |
| Рабочая Температура: | 0°C ~ 85°C (TC) |
| On-Chip RAM: | 248kB |
| Энергонезависимая память: | ROM (8 kB) |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Стандартное время изготовления: | 8 Weeks |
| Номер детали производителя: | TMSDM6467TCUT1TAN |
| Интерфейс: | EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB |
| Описание: | IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA |
| Тактовая частота: | 1GHz DSP, 500MHz ARM® |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для TMSDM6467TCUT1TAN
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
|
TMSDM6467CCUTV6TAN | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA | запрос |
|
TMSDM642AZDK5TAN | Texas Instruments | IC DGTL SIGNAL PROCESSOR 548FBGA | запрос |
|
TMSDM6467CCUT6TAN | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA | запрос |
|
TMSDM6446AZWT-COM | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 361NFBGA | запрос |
|
TMSDM6467CCUT7TAN | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog