купить TISP4400M3BJR-S с BYCHPS
Купить с гарантией
TISP4400M3BJR-S
- Тип продуктов:
- TISP4400M3BJR-S
- производитель:
- Bourns, Inc.
- Описание:
- THYRISTOR 300V 220A 50A SMB
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15580 Pieces
- Техническая спецификация:
- TISP4400M3BJR-S.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для TISP4400M3BJR-S, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки TISP4400M3BJR-S по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - О состоянии: | 3V |
|---|---|
| Напряжение питания - в закрытом состоянии: | 300V |
| Напряжение - отрыва: | 400V |
| Серии: | - |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | DO-214AA, SMB |
| Другие названия: | TISP4400M3BJR-S-ND TISP4400M3BJR-STR |
| Количество элементов: | 1 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 12 Weeks |
| Номер детали производителя: | TISP4400M3BJR-S |
| Описание: | THYRISTOR 300V 220A 50A SMB |
| Ток - пиковый импульс (8/20 мкс): | 220A |
| Ток - Пиковый импульс (10 / 1000μs): | 50A |
| Ток - ДЕРЖАТЬ (Ih): | 350mA |
| емкость: | 50pF |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для TISP4400M3BJR-S
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP4400M3LM | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 300V TO-92 | запрос |
 |
TISP4400M3BJR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 300V BIDIR DO-214AA | запрос |
|
TISP4400H3LMFR | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 300V TO-92 | запрос |
|
TISP4400H3BJR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR SINGLE BIDIRECTIONAL | запрос |
|
TISP4400M3LMFR | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 300V TO-92 | запрос |
|
TISP4400H3LM | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 300V TO-92 | запрос |
|
TISP4400H3LMR | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 300V TO-92 | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog