купить TCFGD0J227MCR с BYCHPS
Купить с гарантией
TCFGD0J227MCR
- Тип продуктов:
- TCFGD0J227MCR
- производитель:
- LAPIS Semiconductor
- Описание:
- CAP TANT 220UF 20% 6.3V 2917
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 16593 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.TCFGD0J227MCR.pdf2.TCFGD0J227MCR.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для TCFGD0J227MCR, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки TCFGD0J227MCR по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Номинальный: | 6.3V |
|---|---|
| Тип: | Molded |
| Толерантность: | ±20% |
| Размер / Dimension: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Серии: | TCFG |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 2917 (7343 Metric) |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 125°C |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Производитель Код размера: | D |
| Номер детали производителя: | TCFGD0J227MCR |
| Срок службы @ Temp.: | - |
| Шаг выводов: | - |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.118" (3.00mm) |
| Особенности: | Fail Safe with Built-in Fuse |
| Интенсивность отказов: | - |
| Расширенное описание: | 220µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) |
| ESR (эквивалентное последовательное сопротивление): | - |
| Описание: | CAP TANT 220UF 20% 6.3V 2917 |
| емкость: | 220µF |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для TCFGD0J227MCR
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog