купить TC74LCX244FTELM с BYCHPS
Купить с гарантией
TC74LCX244FTELM
- Тип продуктов:
- TC74LCX244FTELM
- производитель:
- Toshiba Semiconductor
- Описание:
- IC BUFF/DVR DUAL LV 20TSSOP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19495 Pieces
- Техническая спецификация:
- TC74LCX244FTELM.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для TC74LCX244FTELM, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки TC74LCX244FTELM по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 20-TSSOP |
| Серии: | TC74LCX |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Тип выхода: | Push-Pull |
| Другие названия: | TC74LCX244FT (EL,M) TC74LCX244FT(EL,M) TC74LCX244FTELMTR TC74LCX244FTFTR TC74LCX244FTFTR-ND |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Количество элементов: | 2 |
| Количество битов на элемент: | 4 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | TC74LCX244FTELM |
| Тип логики: | Buffer, Non-Inverting |
| Тип ввода: | - |
| Расширенное описание: | Buffer, Non-Inverting Element 4 Bit per Element Push-Pull Output 20-TSSOP |
| Описание: | IC BUFF/DVR DUAL LV 20TSSOP |
| Ток - Выходной High, Low: | 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для TC74LCX244FTELM
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog