купить TC74HC367APF с BYCHPS
Купить с гарантией
TC74HC367APF
- Тип продуктов:
- TC74HC367APF
- производитель:
- Toshiba Semiconductor
- Описание:
- IC BUS BUFFER TRI-ST HEX 16DIP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 12468 Pieces
- Техническая спецификация:
- TC74HC367APF.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для TC74HC367APF, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки TC74HC367APF по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 16-DIP |
| Серии: | TC74HC |
| упаковка: | Tube |
| Упаковка /: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Тип выхода: | Push-Pull |
| Другие названия: | TC74HC367AP(F) |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Количество элементов: | 2 |
| Количество битов на элемент: | 2, 4 (Hex) |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | TC74HC367APF |
| Тип логики: | Buffer, Non-Inverting |
| Тип ввода: | - |
| Расширенное описание: | Buffer, Non-Inverting Element 2, 4 (Hex) Bit per Element Push-Pull Output 16-DIP |
| Описание: | IC BUS BUFFER TRI-ST HEX 16DIP |
| Ток - Выходной High, Low: | 7.8mA, 7.8mA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для TC74HC367APF
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog