купить TC74AC573FW-ELP с BYCHPS
Купить с гарантией
TC74AC573FW-ELP
- Тип продуктов:
- TC74AC573FW-ELP
- производитель:
- Toshiba Semiconductor
- Описание:
- IC LATCH OCT D-TYPE 3-ST 20-SOL
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Содержит несоответствие свинца / RoHS
- Доступное количество:
- 17013 Pieces
- Техническая спецификация:
- TC74AC573FW-ELP.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для TC74AC573FW-ELP, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки TC74AC573FW-ELP по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 20-SOL |
| Серии: | TC74AC |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 20-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Тип выхода: | Tri-State |
| Другие названия: | TC74AC573FW(ELP) TC74AC573FW-ELPTR TC74AC573FWELP TC74AC573FWELP-ND TC74AC573FWELPTR TC74AC573FWELPTR-ND |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | TC74AC573FW-ELP |
| Тип логики: | D-Type Transparent Latch |
| Независимые цепи: | 1 |
| Расширенное описание: | D-Type Transparent Latch Channel 8:8 IC Tri-State 20-SOL |
| Описание: | IC LATCH OCT D-TYPE 3-ST 20-SOL |
| Время задержки - Распространение: | 6.2ns |
| Ток - Выходной High, Low: | 75mA, 75mA |
| схема: | 8:8 |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для TC74AC573FW-ELP
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog