купить T9AP1D22-18-01 с BYCHPS
Купить с гарантией
T9AP1D22-18-01
- Тип продуктов:
- T9AP1D22-18-01
- производитель:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Описание:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 18V
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Содержит совместимость с RoHS / RoHS
- Доступное количество:
- 19329 Pieces
- Техническая спецификация:
- T9AP1D22-18-01.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для T9AP1D22-18-01, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки T9AP1D22-18-01 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Включить напряжение (макс): | 13.5 VDC |
|---|---|
| Выключение питания (мин): | 1.8 VDC |
| Тип выводов: | PC Pin, Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| Переключение напряжения: | 277VAC - Max |
| Серии: | T9A |
| Время выпуска: | 15ms |
| Тип реле: | General Purpose |
| упаковка: | Bulk |
| Другие названия: | 1-1419104-1 1-1419104-1-ND 114191041 PB1948 T9AP1D22-18-01-ND |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 85°C |
| Время срабатывания: | 15ms |
| Тип установки: | Through Hole |
| Стандартное время изготовления: | 19 Weeks |
| Номер детали производителя: | T9AP1D22-18-01 |
| Особенности: | Insulation - Class F |
| Расширенное описание: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 18VDC Coil Through Hole |
| Описание: | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 18V |
| Ток (Current): | 30A |
| Материал контактов: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Форма обратной связи: | SPST-NO (1 Form A) |
| Напряжение катушки: | 18VDC |
| Тип катушки: | Non Latching |
| Сопротивление катушки: | 324 Ohms |
| Мощность катушки: | 1 W |
| ток катушки: | 55.6mA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для T9AP1D22-18-01
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog