купить STW13NB60 с BYCHPS
Купить с гарантией
STW13NB60
- Тип продуктов:
- STW13NB60
- производитель:
- ST
- Описание:
- MOSFET N-CH 600V 13A TO-247
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Содержит несоответствие свинца / RoHS
- Доступное количество:
- 12096 Pieces
- Техническая спецификация:
- STW13NB60.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для STW13NB60, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки STW13NB60 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Vgs (й) (Max) @ Id: | 5V @ 250µA |
|---|---|
| Технологии: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Поставщик Упаковка устройства: | TO-247-3 |
| Серии: | PowerMESH™ |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 540 mOhm @ 6.5A, 10V |
| Рассеиваемая мощность (макс): | 190W (Tc) |
| упаковка: | Tube |
| Упаковка /: | TO-247-3 |
| Другие названия: | 497-2772-5 |
| Рабочая Температура: | 150°C (TJ) |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | STW13NB60 |
| Входная емкость (Ciss) (макс.) @ Vds: | 2600pF @ 25V |
| Заряд заряда (Qg) (макс.) @ Vgs: | 82nC @ 10V |
| Тип FET: | N-Channel |
| FET Характеристика: | - |
| Расширенное описание: | N-Channel 600V 13A (Tc) 190W (Tc) Through Hole TO-247-3 |
| Слить к источнику напряжения (VDSS): | 600V |
| Описание: | MOSFET N-CH 600V 13A TO-247 |
| Ток - непрерывный слив (Id) при 25 ° C: | 13A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для STW13NB60
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog