купить STTS2004B2DN3F с BYCHPS
Купить с гарантией
STTS2004B2DN3F
- Тип продуктов:
- STTS2004B2DN3F
- производитель:
- ST
- Описание:
- MOD TEMP SENSOR 4KB EEP 8TDFN
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19385 Pieces
- Техническая спецификация:
- STTS2004B2DN3F.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для STTS2004B2DN3F, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки STTS2004B2DN3F по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Топология: | ADC (Sigma Delta), Register Bank |
| Поставщик Упаковка устройства: | 8-TDFN (2x3) |
| Серии: | - |
| Тип датчика: | Internal |
| термочувствительный: | -20°C ~ 125°C |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Тип выхода: | 2-Wire Serial, I²C |
| Выход вентилятора: | No |
| Выход сигнала тревоги: | Yes |
| Другие названия: | 497-14075-2 |
| Рабочая Температура: | -20°C ~ 125°C |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 16 Weeks |
| Номер детали производителя: | STTS2004B2DN3F |
| функция: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory |
| Расширенное описание: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory -20°C ~ 125°C Internal Sensor 2-Wire Serial, I²C Output 8-TDFN (2x3) |
| Описание: | MOD TEMP SENSOR 4KB EEP 8TDFN |
| точность: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для STTS2004B2DN3F
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
|
STTS2002B2DN3F | STMicroelectronics | IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8TDFN | запрос |
 |
ADM1031ARQ-REEL | ON Semiconductor | IC SENSOR 2-TEMP/FAN CTRL 16QSOP | запрос |
 |
MAX6653AEE+T | Maxim Integrated | IC TEMP MON FAN CNTRL 16-QSOP | запрос |
|
ADM1034ARQZ-REEL | ON Semiconductor | IC THERM/FAN SPEED CTRLR 16-QSOP | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog