купить STGP7NB60KD с BYCHPS
Купить с гарантией
STGP7NB60KD
- Тип продуктов:
- STGP7NB60KD
- производитель:
- ST
- Описание:
- IGBT 600V 14A 80W TO220
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19412 Pieces
- Техническая спецификация:
- STGP7NB60KD.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для STGP7NB60KD, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки STGP7NB60KD по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - коллектор-эмиттер пробоя (макс): | 600V |
|---|---|
| Vce (на) (Max) @ VGE, Ic: | 2.8V @ 15V, 7A |
| режим для испытаний: | 480V, 7A, 10 Ohm, 15V |
| Td (вкл / выкл) при 25 ° C: | 15ns/50ns |
| Переключение энергии: | 140µJ (off) |
| Поставщик Упаковка устройства: | TO-220AB |
| Серии: | PowerMESH™ |
| Обратное время восстановления (ТИР): | 50ns |
| Мощность - Макс: | 80W |
| упаковка: | Tube |
| Упаковка /: | TO-220-3 |
| Другие названия: | 497-4112-5 |
| Рабочая Температура: | 150°C (TJ) |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | STGP7NB60KD |
| Тип ввода: | Standard |
| Тип IGBT: | - |
| Заряд затвора: | 32.7nC |
| Расширенное описание: | IGBT 600V 14A 80W Through Hole TO-220AB |
| Описание: | IGBT 600V 14A 80W TO220 |
| Ток - Коллектор Импульсные (ICM): | 56A |
| Ток - коллектор (Ic) (Макс): | 14A |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для STGP7NB60KD
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog