купить STGD6M65DF2 с BYCHPS
Купить с гарантией
STGD6M65DF2
- Тип продуктов:
- STGD6M65DF2
- производитель:
- ST
- Описание:
- TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, M S
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 18218 Pieces
- Техническая спецификация:
- STGD6M65DF2.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для STGD6M65DF2, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки STGD6M65DF2 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - коллектор-эмиттер пробоя (макс): | 650V |
|---|---|
| Vce (на) (Max) @ VGE, Ic: | 2V @ 15V, 6A |
| режим для испытаний: | 400V, 6A, 22 Ohm, 15V |
| Td (вкл / выкл) при 25 ° C: | 15ns/90ns |
| Переключение энергии: | 36µJ (on), 200µJ (off) |
| Поставщик Упаковка устройства: | DPAK |
| Серии: | M |
| Обратное время восстановления (ТИР): | 140ns |
| Мощность - Макс: | 88W |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Другие названия: | 497-16966-2 |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 26 Weeks |
| Номер детали производителя: | STGD6M65DF2 |
| Тип ввода: | Standard |
| Тип IGBT: | Trench Field Stop |
| Заряд затвора: | 21.2nC |
| Расширенное описание: | IGBT Trench Field Stop 650V 12A 88W Surface Mount DPAK |
| Описание: | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, M S |
| Ток - Коллектор Импульсные (ICM): | 24A |
| Ток - коллектор (Ic) (Макс): | 12A |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для STGD6M65DF2
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog