купить SSM3K35MFV(TPL3) с BYCHPS
Купить с гарантией
SSM3K35MFV(TPL3)
- Тип продуктов:
- SSM3K35MFV(TPL3)
- производитель:
- Toshiba Semiconductor
- Описание:
- MOSFET N-CH 20V 0.18A VESM
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 12627 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.SSM3K35MFV(TPL3).pdf2.SSM3K35MFV(TPL3).pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для SSM3K35MFV(TPL3), у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки SSM3K35MFV(TPL3) по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Vgs (й) (Max) @ Id: | 1V @ 1mA |
|---|---|
| Vgs (макс.): | ±10V |
| Технологии: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Поставщик Упаковка устройства: | VESM |
| Серии: | π-MOSVI |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 3 Ohm @ 50mA, 4V |
| Рассеиваемая мощность (макс): | 150mW (Ta) |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | SOT-723 |
| Другие названия: | SSM3K35MFV (TPL3) SSM3K35MFV(TPL3)TR SSM3K35MFVTPL3 |
| Рабочая Температура: | 150°C (TJ) |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 12 Weeks |
| Номер детали производителя: | SSM3K35MFV(TPL3) |
| Входная емкость (Ciss) (макс.) @ Vds: | 9.5pF @ 3V |
| Заряд заряда (Qg) (макс.) @ Vgs: | - |
| Тип FET: | N-Channel |
| FET Характеристика: | - |
| Расширенное описание: | N-Channel 20V 180mA (Ta) 150mW (Ta) Surface Mount VESM |
| Напряжение привода (Max Rds On, Min Rds On): | 1.2V, 4V |
| Слить к источнику напряжения (VDSS): | 20V |
| Описание: | MOSFET N-CH 20V 0.18A VESM |
| Ток - непрерывный слив (Id) при 25 ° C: | 180mA (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для SSM3K35MFV(TPL3)
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog