купить SPP1UL3R30JLF с BYCHPS
Купить с гарантией
SPP1UL3R30JLF
- Тип продуктов:
- SPP1UL3R30JLF
- производитель:
- IRC / TT Electronics
- Описание:
- RES 3.3 OHM 1W 5% AXIAL
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19896 Pieces
- Техническая спецификация:
- SPP1UL3R30JLF.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для SPP1UL3R30JLF, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки SPP1UL3R30JLF по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Толерантность: | ±5% |
|---|---|
| Температурный коэффициент: | ±300ppm/°C |
| Поставщик Упаковка устройства: | Axial |
| Размер / Dimension: | 0.150" Dia x 0.402" L (3.80mm x 10.20mm) |
| Серии: | SPP |
| Сопротивление (Ом): | 3.3 |
| Мощность (Вт): | 1W |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | Axial |
| Другие названия: | 989-1258-2 |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 200°C |
| Количество отмененных: | 2 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | SPP1UL3R30JLF |
| Высота - Сидящая (Макс): | - |
| Особенности: | Fusible, Moisture Resistant, Weldable |
| Интенсивность отказов: | - |
| Расширенное описание: | 3.3 Ohm ±5% 1W Through Hole Resistor Axial Fusible, Moisture Resistant, Weldable Wirewound |
| Описание: | RES 3.3 OHM 1W 5% AXIAL |
| Состав: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для SPP1UL3R30JLF
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog