купить SPB02N60C3ATMA1 с BYCHPS
Купить с гарантией
SPB02N60C3ATMA1
- Тип продуктов:
- SPB02N60C3ATMA1
- производитель:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Описание:
- MOSFET N-CH 650V 1.8A D2PAK
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Содержит несоответствие свинца / RoHS
- Доступное количество:
- 12524 Pieces
- Техническая спецификация:
- SPB02N60C3ATMA1.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для SPB02N60C3ATMA1, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки SPB02N60C3ATMA1 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Vgs (й) (Max) @ Id: | 3.9V @ 80µA |
|---|---|
| Технологии: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Поставщик Упаковка устройства: | PG-TO263-3-2 |
| Серии: | CoolMOS™ |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 3 Ohm @ 1.1A, 10V |
| Рассеиваемая мощность (макс): | 25W (Tc) |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Другие названия: | SP000013516 SPB02N60C3 SPB02N60C3INTR SPB02N60C3INTR-ND SPB02N60C3XT SPB02N60C3XT-ND |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | SPB02N60C3ATMA1 |
| Входная емкость (Ciss) (макс.) @ Vds: | 200pF @ 25V |
| Заряд заряда (Qg) (макс.) @ Vgs: | 12.5nC @ 10V |
| Тип FET: | N-Channel |
| FET Характеристика: | - |
| Расширенное описание: | N-Channel 650V 1.8A (Tc) 25W (Tc) Surface Mount PG-TO263-3-2 |
| Слить к источнику напряжения (VDSS): | 650V |
| Описание: | MOSFET N-CH 650V 1.8A D2PAK |
| Ток - непрерывный слив (Id) при 25 ° C: | 1.8A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для SPB02N60C3ATMA1
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog