купить SPAKDSP303VL100 с BYCHPS
Купить с гарантией
SPAKDSP303VL100
- Тип продуктов:
- SPAKDSP303VL100
- производитель:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Описание:
- IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 14653 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.SPAKDSP303VL100.pdf2.SPAKDSP303VL100.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для SPAKDSP303VL100, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки SPAKDSP303VL100 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Напряжение - Core: | 3.30V |
| Тип: | Fixed Point |
| Поставщик Упаковка устройства: | 196-MAPBGA (15x15) |
| Серии: | DSP563xx |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | 196-LBGA |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| On-Chip RAM: | 24kB |
| Энергонезависимая память: | ROM (576 B) |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Номер детали производителя: | SPAKDSP303VL100 |
| Интерфейс: | Host Interface, SSI, SCI |
| Описание: | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA |
| Тактовая частота: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для SPAKDSP303VL100
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
SPAKDSP303AG100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP | запрос |
 |
SPAKDSP321VF275 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | запрос |
|
SPAKDSP311VL150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MAPBGA | запрос |
|
SPAKDSP311VF150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | запрос |
|
SPAKDSP321VF240 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | запрос |
|
SPAKDSP303VF100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA | запрос |
|
SPAKDSP321VL275 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 275MHZ 196-MAPBGA | запрос |
|
SPAKDSP321VL240 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 240MHZ 196-MAPBGA | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog