купить RPER71H335K3K1C60B с BYCHPS
Купить с гарантией
RPER71H335K3K1C60B
- Тип продуктов:
- RPER71H335K3K1C60B
- производитель:
- Murata Electronics
- Описание:
- CAP CER 3.3UF 50V X7R RADIAL
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17586 Pieces
- Техническая спецификация:
- RPER71H335K3K1C60B.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для RPER71H335K3K1C60B, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки RPER71H335K3K1C60B по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Номинальный: | 50V |
|---|---|
| Толерантность: | ±10% |
| Толщина (макс): | - |
| Температурный коэффициент: | X7R |
| Размер / Dimension: | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
| Серии: | RPE |
| Рейтинги: | - |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Radial |
| Другие названия: | 490-8558 RPER71H335K3K1C60B-ND |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 125°C |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | RPER71H335K3K1C60B |
| Ведущий стиль: | Formed Leads |
| Шаг выводов: | 0.197" (5.00mm) |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.248" (6.30mm) |
| Особенности: | - |
| Расширенное описание: | 3.3µF ±10% 50V Ceramic Capacitor X7R Radial |
| Описание: | CAP CER 3.3UF 50V X7R RADIAL |
| емкость: | 3.3µF |
| Приложения: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для RPER71H335K3K1C60B
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog