купить RP73PF1J26R7BTDF с BYCHPS
Купить с гарантией
RP73PF1J26R7BTDF
- Тип продуктов:
- RP73PF1J26R7BTDF
- производитель:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Описание:
- RES SMD 26.7 OHM 0.1% 1/6W 0603
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17716 Pieces
- Техническая спецификация:
- RP73PF1J26R7BTDF.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для RP73PF1J26R7BTDF, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки RP73PF1J26R7BTDF по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Толерантность: | ±0.1% |
|---|---|
| Температурный коэффициент: | ±25ppm/°C |
| Поставщик Упаковка устройства: | 0603 |
| Размер / Dimension: | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
| Серии: | RP73P, Holsworthy |
| Сопротивление (Ом): | 26.7 |
| Мощность (Вт): | 0.167W, 1/6W |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 0603 (1608 Metric) |
| Другие названия: | 6-1625867-2 A109957TR |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 155°C |
| Количество отмененных: | 2 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 7 Weeks |
| Номер детали производителя: | RP73PF1J26R7BTDF |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.022" (0.55mm) |
| Особенности: | - |
| Интенсивность отказов: | - |
| Расширенное описание: | 26.7 Ohm ±0.1% 0.167W, 1/6W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Thin Film |
| Описание: | RES SMD 26.7 OHM 0.1% 1/6W 0603 |
| Состав: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для RP73PF1J26R7BTDF
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog