купить RJU6054SDPE-00#J3 с BYCHPS
Купить с гарантией
RJU6054SDPE-00#J3
- Тип продуктов:
- RJU6054SDPE-00#J3
- производитель:
- Renesas Electronics America
- Описание:
- DIODE GEN PURP 600V 30A LDPAK
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13918 Pieces
- Техническая спецификация:
- RJU6054SDPE-00#J3.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для RJU6054SDPE-00#J3, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки RJU6054SDPE-00#J3 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Forward (Vf) (Макс) @ Если: | 3V @ 30A |
|---|---|
| Напряжение питания - DC Reverse (Vr) (Макс): | 600V |
| Поставщик Упаковка устройства: | 4-LDPAK |
| скорость: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Серии: | - |
| Обратное время восстановления (ТИР): | 25ns |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | SC-83 |
| Рабочая температура - Соединение: | -55°C ~ 150°C |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 16 Weeks |
| Номер детали производителя: | RJU6054SDPE-00#J3 |
| Расширенное описание: | Diode Standard 600V 30A Surface Mount 4-LDPAK |
| Диод Тип: | Standard |
| Описание: | DIODE GEN PURP 600V 30A LDPAK |
| Ток - Обратный утечки @ Vr: | 1µA @ 600V |
| Текущий - средний выпрямленный (Io): | 30A |
| Емкостной @ В.Р., F: | - |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для RJU6054SDPE-00#J3
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog