купить RJH60A85RDPE-00#J3 с BYCHPS
Купить с гарантией
RJH60A85RDPE-00#J3
- Тип продуктов:
- RJH60A85RDPE-00#J3
- производитель:
- Renesas Electronics America
- Описание:
- IGBT 600V 30A 113W LDPAK
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13882 Pieces
- Техническая спецификация:
- RJH60A85RDPE-00#J3.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для RJH60A85RDPE-00#J3, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки RJH60A85RDPE-00#J3 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - коллектор-эмиттер пробоя (макс): | 600V |
|---|---|
| Vce (на) (Max) @ VGE, Ic: | 1.8V @ 15V, 15A |
| режим для испытаний: | 300V, 15A, 5 Ohm, 15V |
| Td (вкл / выкл) при 25 ° C: | 40ns/86ns |
| Переключение энергии: | 430µJ (on), 300µJ (off) |
| Поставщик Упаковка устройства: | 4-LDPAK |
| Серии: | - |
| Обратное время восстановления (ТИР): | 160ns |
| Мощность - Макс: | 113W |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | SC-83 |
| Другие названия: | RJH60A85RDPE-00#J3TR RJH60A85RDPE00J3 |
| Рабочая Температура: | 150°C (TJ) |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 16 Weeks |
| Номер детали производителя: | RJH60A85RDPE-00#J3 |
| Тип ввода: | Standard |
| Тип IGBT: | Trench |
| Заряд затвора: | 56nC |
| Расширенное описание: | IGBT Trench 600V 30A 113W Surface Mount 4-LDPAK |
| Описание: | IGBT 600V 30A 113W LDPAK |
| Ток - Коллектор Импульсные (ICM): | - |
| Ток - коллектор (Ic) (Макс): | 30A |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для RJH60A85RDPE-00#J3
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog