купить RACF648NJT130R с BYCHPS
Купить с гарантией
RACF648NJT130R
- Тип продуктов:
- RACF648NJT130R
- производитель:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Описание:
- RES ARRAY 8 RES 130 OHM 2512
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19357 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.RACF648NJT130R.pdf2.RACF648NJT130R.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для RACF648NJT130R, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки RACF648NJT130R по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Толерантность: | ±5% |
|---|---|
| Температурный коэффициент: | ±200ppm/°C |
| Поставщик Упаковка устройства: | - |
| Размер / Dimension: | 0.252" L x 0.122" W (6.40mm x 3.10mm) |
| Серии: | RACF |
| Сопротивление (Ом): | 130 |
| Мощность каждого элемента: | 62.5mW |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 2512 (6432 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Другие названия: | RAC 648N 130 5% R RAC648N1305%R RAC648N1305%R-ND RAC648N130JR RAC648N130JR-ND |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 125°C |
| Количество резисторов: | 8 |
| Количество контактов: | 10 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 11 Weeks |
| Номер детали производителя: | RACF648NJT130R |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.028" (0.70mm) |
| Расширенное описание: | 130 Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2512 (6432 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Описание: | RES ARRAY 8 RES 130 OHM 2512 |
| Тип цепи: | Bussed |
| Приложения: | - |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для RACF648NJT130R
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog