купить RACF324DJT1K80 с BYCHPS
Купить с гарантией
RACF324DJT1K80
- Тип продуктов:
- RACF324DJT1K80
- производитель:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Описание:
- RES ARRAY 4 RES 1.8K OHM 2010
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15250 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.RACF324DJT1K80.pdf2.RACF324DJT1K80.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для RACF324DJT1K80, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки RACF324DJT1K80 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Толерантность: | ±5% |
|---|---|
| Температурный коэффициент: | ±200ppm/°C |
| Поставщик Упаковка устройства: | - |
| Размер / Dimension: | 0.200" L x 0.118" W (5.08mm x 3.00mm) |
| Серии: | RACF |
| Сопротивление (Ом): | 1.8k |
| Мощность каждого элемента: | 125mW |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Другие названия: | RAC 324D 1.8K 5% R RAC324D1.8K5%R RAC324D1.8K5%R-ND RAC324D1.8KJR RAC324D1.8KJR-ND |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 125°C |
| Количество резисторов: | 4 |
| Количество контактов: | 8 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 11 Weeks |
| Номер детали производителя: | RACF324DJT1K80 |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.028" (0.70mm) |
| Расширенное описание: | 1.8k Ohm ±5% 125mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Описание: | RES ARRAY 4 RES 1.8K OHM 2010 |
| Тип цепи: | Isolated |
| Приложения: | - |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для RACF324DJT1K80
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog