купить PSS30S92F6-AG с BYCHPS
Купить с гарантией
PSS30S92F6-AG
- Тип продуктов:
- PSS30S92F6-AG
- производитель:
- Powerex, Inc.
- Описание:
- MOD IPM 6-PAC 30A 600V DIP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13125 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.PSS30S92F6-AG.pdf2.PSS30S92F6-AG.pdf3.PSS30S92F6-AG.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для PSS30S92F6-AG, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки PSS30S92F6-AG по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Изоляция: | 1500Vrms |
|---|---|
| напряжение: | 600V |
| Тип: | IGBT |
| Серии: | - |
| Упаковка /: | 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Другие названия: | 835-1161 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 20 Weeks |
| Номер детали производителя: | PSS30S92F6-AG |
| Расширенное описание: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Описание: | MOD IPM 6-PAC 30A 600V DIP |
| Текущий: | 30A |
| конфигурация: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для PSS30S92F6-AG
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
STIPN1M50T-H | STMicroelectronics | SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL | запрос |
 |
PSS30S71F6 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 30A 600V DIP | запрос |
 |
STGIB10CH60TS-L | STMicroelectronics | SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog