купить PS21267-AP с BYCHPS
Купить с гарантией
PS21267-AP
- Тип продуктов:
- PS21267-AP
- производитель:
- Powerex, Inc.
- Описание:
- MOD IPM 600V 30A DIP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19466 Pieces
- Техническая спецификация:
- PS21267-AP.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для PS21267-AP, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки PS21267-AP по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Изоляция: | 2500VDC |
|---|---|
| напряжение: | 600V |
| Тип: | IGBT |
| Серии: | Intellimod™ |
| Упаковка /: | 26-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 20 Weeks |
| Номер детали производителя: | PS21267-AP |
| Расширенное описание: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 26-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Описание: | MOD IPM 600V 30A DIP |
| Текущий: | 30A |
| конфигурация: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для PS21267-AP
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
M63994P | Powerex Inc. | HVIC HALF-BRIDGE DVR 8SOP | запрос |
|
PS21265-AP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | запрос |
|
PS21254-EP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 15A DIP | запрос |
 |
FSB50760SFS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 2A SPM5P-023 | запрос |
 |
IGCM06G60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | запрос |
 |
FPDB50PH60 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMHA | запрос |
|
PS21245-EP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | запрос |
|
PS21255-EP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | запрос |
|
PS21244-EP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 15A DIP | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog