купить OS3R005F с BYCHPS
Купить с гарантией
OS3R005F
- Тип продуктов:
- OS3R005F
- производитель:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Описание:
- RES 0.005 OHM 3W 1% RADIAL
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 16880 Pieces
- Техническая спецификация:
- OS3R005F.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для OS3R005F, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки OS3R005F по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Толерантность: | ±1% |
|---|---|
| Температурный коэффициент: | ±100ppm/°C |
| Поставщик Упаковка устройства: | Radial Lead |
| Размер / Dimension: | 0.598" L x 0.079" W (15.20mm x 2.00mm) |
| Серии: | OS, CGS |
| Сопротивление (Ом): | 0.005 |
| Мощность (Вт): | 3W |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Radial |
| Другие названия: | 1879374-1 1879374-1-ND |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 200°C |
| Количество отмененных: | 2 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 17 Weeks |
| Номер детали производителя: | OS3R005F |
| Высота - Сидящая (Макс): | 1.000" (25.40mm) |
| Особенности: | Current Sense, Non-Inductive |
| Интенсивность отказов: | - |
| Расширенное описание: | 0.005 Ohm ±1% 3W Through Hole Resistor Radial Current Sense, Non-Inductive Metal Element |
| Описание: | RES 0.005 OHM 3W 1% RADIAL |
| Состав: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для OS3R005F
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog