купить NPVV567M002R0003 с BYCHPS
Купить с гарантией
NPVV567M002R0003
- Тип продуктов:
- NPVV567M002R0003
- производитель:
- AVX Corporation
- Описание:
- CAP NIOB OXI 560UF 20% 2.5V 2924
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15661 Pieces
- Техническая спецификация:
- NPVV567M002R0003.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для NPVV567M002R0003, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки NPVV567M002R0003 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Номинальный: | 2.5V |
|---|---|
| Толерантность: | ±20% |
| Поставщик Упаковка устройства: | 2924 (7361 Metric) |
| Размер / Dimension: | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
| Серии: | CoreCap® NPV |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 2924 (7361 Metric) |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 105°C |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 15 Weeks |
| Производитель Код размера: | V |
| Номер детали производителя: | NPVV567M002R0003 |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.148" (3.75mm) |
| Особенности: | Low ESR Multi-anode |
| Расширенное описание: | 560µF Niobium Oxide Capacitor 2.5V 2924 (7361 Metric) 3 mOhm ESR |
| ESR (эквивалентное последовательное сопротивление): | 3 mOhm |
| Коэффициент затухания: | 6% |
| Описание: | CAP NIOB OXI 560UF 20% 2.5V 2924 |
| Ток - утечки: | 28µA |
| емкость: | 560µF |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для NPVV567M002R0003
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
NOJB336M006RWB | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 33UF 20% 6.3V 1210 | запрос |
|
NOSB156M008R1000V | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 15UF 20% 8V 1210 | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog