купить NP8P128AE3BSM60E с BYCHPS
Купить с гарантией
NP8P128AE3BSM60E
- Тип продуктов:
- NP8P128AE3BSM60E
- производитель:
- Micron Technology
- Описание:
- IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17947 Pieces
- Техническая спецификация:
- NP8P128AE3BSM60E.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для NP8P128AE3BSM60E, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки NP8P128AE3BSM60E по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 56-TSOP (18.4x14) |
| скорость: | 135ns |
| Серии: | Omneo™ |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| Рабочая Температура: | -30°C ~ 85°C (TC) |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Тип памяти: | Non-Volatile |
| Размер памяти: | 128Mb (16M x 8) |
| Формат памяти: | PCM (PRAM) |
| Номер детали производителя: | NP8P128AE3BSM60E |
| Интерфейс: | SPI/Parallel |
| Описание: | IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для NP8P128AE3BSM60E
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
NP8P128AE3TSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP | запрос |
|
NP8P128AE3T1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 64EASYBGA | запрос |
 |
NP8P128A13TSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 56TSOP | запрос |
|
NP8P128A13BSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 56TSOP | запрос |
|
NP8P128AE3B1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 64EASYBGA | запрос |
 |
NP8P128A13B1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 64EASYBGA | запрос |
|
NP8P128A13T1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 64EASYBGA | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog