купить NOME337M006R0023 с BYCHPS
Купить с гарантией
NOME337M006R0023
- Тип продуктов:
- NOME337M006R0023
- производитель:
- AVX Corporation
- Описание:
- CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13418 Pieces
- Техническая спецификация:
- NOME337M006R0023.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для NOME337M006R0023, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки NOME337M006R0023 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Номинальный: | 6.3V |
|---|---|
| Толерантность: | ±20% |
| Поставщик Упаковка устройства: | 2917 (7343 Metric) |
| Размер / Dimension: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Серии: | OxiCap® NOM |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 2917 (7343 Metric) |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 125°C |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Стандартное время изготовления: | 25 Weeks |
| Производитель Код размера: | E |
| Номер детали производителя: | NOME337M006R0023 |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.169" (4.30mm) |
| Особенности: | Low ESR Multi-anode |
| Расширенное описание: | 330µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 2917 (7343 Metric) 23 mOhm ESR |
| ESR (эквивалентное последовательное сопротивление): | 23 mOhm |
| Коэффициент затухания: | 6% |
| Описание: | CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917 |
| Ток - утечки: | 39.6µA |
| емкость: | 330µF |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для NOME337M006R0023
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
NOME337M004R0035 | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 330UF 20% 4V 2917 | запрос |
|
NOME337M006S0023 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917 | запрос |
|
NOME337M006R0035 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917 | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog